一、基本情况
姓名:杨波,性别:男,最高学位:工学博士,职称:副教授。最高学历、学位单位:重庆大学。元光学者-启航A岗,入选2020年人社部—博士后创新人才支持计划。在超硬碳材料的强韧化/表面生成机理、新型碳材料界面设计优化、高速冲击防护装备方面取得重要进展。目前,在Carbon、ACS Appl Mater Interfaces、J Mater Sci Technol、Mater Today Phys、Phys Rev B和Phys Rev Lett等知名期刊共发表SCI论文32篇,其中第一作者论文12篇(6篇中科院一区),通讯作者论文2篇(均为中科院一区)。科研成果受到《中国高新科技》期刊专题报道(题目:揭开超硬材料表界面行为的神秘面纱)。
近五年来,杨波主持了国家自然科学基金青年项目、人力资源和社会保障部—博士后创新人才支持计划、天津市自然科学基金青年项目、博士后面上项目、电工装备可靠性国重人才培育项目5项国家/省部级科研项目。在从事基础研究的同时,积极响应“科研成果服务产业”的国家战略,已授权/公开发明专利2项。
二、硕导所属学科
1、机械工程学科
研究方向一:防护装备智能化/数字化
研究方向二:智能制造
研究方向三:超硬材料超精密抛光
2、力学学科
研究方向一:先进材料的损伤与失效
研究方向二:材料行为的多尺度及跨尺度分析
三、主持、参与的科研及教研项目情况(含获奖情况)
1、转向精密磨研下纳米孪晶金刚石的表面生成机理研究,12102121,国家自然科学基金青年科学基金项目,2022.01-2024.12,30万元,在研,主持;
2、微纳米结构超硬碳材料的强韧化机理与稳定性研究及其高性能设计,国家人力资源和社会保障部—博士后创新人才支持计划,BX20200112,2020.07-2022.06,63万元,已结题,主持;
3、石墨-金刚石复合材料的电导率可调节机理研究,天津市青年科学基金,2022.10-2024.10,6万元,在研,主持;
4 、新型超硬超稳复合碳材料的微结构设计与制备工艺研究,博士后科学基金面上资助,2020M680841, 2020.09-2022.08,8万元,已结题,主持;
5、应变诱导金刚石半导体特性研究,电工装备可靠性国家重点实验室人才培育项目,EERIPD2021001,2020.06-2022.06,10万元,已结题,主持。
6、重庆市优秀博士学位论文, 2021年
7、博士后创新人才支持计划,国家人力资源和社会保障部,2020年
8、重庆市普通高校优秀毕业研究生,重庆市教育委员会,2020年
9、 博士研究生国家奖学金,国家教育部, 2019年
10、重庆市自然科学优秀学术论文奖,重庆市科学技术协会,2019年
11、重庆大学优秀毕业研究生,重庆大学, 2019年
四、近年来发表代表性论文情况(仅限第一作者或通讯作者),主编或参编的教材、专著情况,获得专利情况等
(1) Bo Yang*, Yang Su, Zhongchang Wang, Libin Zhao, Ning Hu, Strain-induced tunable electronic properties in graphite-diamond hybrids, Materials Today Physics, 2022, 28:100879.
(2) Bo Yang, Ke Tong, Cheng Huang, Zhengpan Qi, Qiang Wei, Zhisheng Zhao, Xianghe Peng, Ning Hu, Strengthening effects of penetrating twin boundary and phase boundary in polycrystalline diamond, Diamond & Related Materials, 2021, 117: 108436.
(3) Bo Yang, Xianghe Peng*, Yinbo Zhao, Deqiang Yin, Tao Fu, Cheng Huang, Superior mechanical and thermal properties than diamond: Diamond/lonsdaleite biphasic structure, Journal of Materials Science & Technology, 2020, 48:114-122.
(4) Bo Yang, Xianghe Peng*, Cheng Huang, Zhongchang Wang, Deqiang Yin, Tao Fu, Strengthening and toughening by partial slip in nanotwinned diamond, Carbon, 2019, 150: 1-7.
(5) Bo Yang, Xianghe Peng*, Cheng Huang, Deqaing Yin, Henggao Xiang, Tao Fu, Higher Strength and Ductility than Diamond: Nanotwinned Diamond/Cubic Boron Nitride Multilayer, ACS Applied Materials & Interfaces, 2018, 10: 42804-42811.
(6) Yang Su, Bo Yang *, Qiang Wei, Ning Hu, Atomic-scale mechanical behaviors of polycrystalline graphene under biaxial loadings and high temperature, Ceramics International, 2022, 48: 18918–18924.
(7) Bo Yang, Xianghe Peng*, Cheng Huang, Yinbo Zhao, Xiang Chen, Gang Zhang, Tao Fu, Toughening and maintaining strength of diamond with substitutional doping boron and nitrogen, Journal of Alloys and Compounds, 2019, 805: 1090-1095.
(8) Bo Yang, Xianghe Peng*, Henggao Xiang, Deqaing Yin, Cheng Huang, Sha Sun, Tao Fu, Generalized stacking fault energies and ideal strengths of MC systems (M = Ti, Zr, Hf) doped with Si/Al using first principles calculations, Journal of Alloys and Compounds, 2018, 739: 431-438.
(9) Cheng Huang, Bo Yang, Xianghe Peng*, Shaohua Chen, Plastic Deformation and Hardening Mechanisms of a Nano-twinned Cubic Boron Nitride Ceramic, ACS Applied Materials & Interfaces, 2020, 12: 50161-50175.
(10) Bo Yang, Xianghe Peng*, Sha Sun, Cheng Huang, Deqiang Yin, Xiang Chen, Tao Fu, Detwinning Mechanism for Nanotwinned Cubic Boron Nitride with Unprecedented Strength: A First-Principles Study, Nanomaterials, 2019, 9: 1117.
(11) Bo Yang, Xianghe Peng*, Cheng Huang, Yinbo Zhao, Tao Fu, Comment on “Enhanced strength though nanotwinning in the thermoelectric semiconductor InSb”, Physical Review Letters,2019, 123: 119601.
(12) Bo Yang, Xianghe Peng*, Cheng Huang, Deqiang Yin, Yinbo Zhao, Sha Sun, Xing Yue, Tao Fu, Investigation of impurity induced twinning in MgO from first principles calculations, Computational Materials Science, 2018 150: 390-396.
(13) Cheng Huang, Xianghe Peng*, Bo Yang, Xiang Chen, Qibin Li, Deqiang Yin, Tao Fu, Effects of strain rate and annealing temperature on tensile properties of nanocrystalline diamond, Carbon, 2018, 136: 320-328.
五、联系人:杨波, 联系方式:boyang@hebut.edu.cn, 13340218026
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